Artikel panduan untuk membongkar/membuka casing (disassembly) laptop HP Compaq Presario CQ43.
Tujuan membongkar : memperbaiki/mengganti keyboard, memperbaiki motherboard, mengganti batery CMOS, HDD, RAM, membersihkan kipas dan pendingin processor dll.
Peralatan yang diperlukan : obeng (screwdriver) yang sesuai, berukuran kecil, pencongkel (pryer) berbahan plastik/mika, wadah untuk menyimpan sekrup, kwas pembersih, dan alat tulis untuk mencatat, dll.
Tips : Bagaimana cara mencabut RAM, cabut kabel FPC, cabut Processor, memisahkan casing dll. silahkan lihat halaman Tips Bongkar Laptop.Penting : OFF-kan laptop, lepaskan batery laptop, cabut kabel charger dari laptop.
>>> Klik gambar untuk tampil lebih besar, atau klik kanan, pilih Open in New Tab. <<<
Langkah membongkar laptop HP Compaq Presario CQ43.
Gambar-1
|
Gambar-2
|
- Membuka penutup RAM.
- Buka 8-sekrup di bawah batery – Gambar-2.
- Lalu lepaskan penutup RAM – Gambar-1.
Gambar-3
|
Gambar-4
|
- Melepas RAM, DVD-drive, dan HDD.
- Buka 4-sekrup dan lepaskan kabel antena WLAN & kabel power. Gambar-3.
- Lepaskan modul RAM.
- Buka penutup HDD (hardisk drive), lalu cabut kabel HDD – Gambar-4, kemudian lepaskan HDD setelah membuka 4-sekrup-HDD.
- Lalu lepaskan DVD-drive.
Gambar-5
|
Gambar-6
|
Gambar-7
|
- Melepas keyboard.
- Buka 4-sekrup dibawah HDD – Gambar-5.
- Buka 10-sekrup dalam Gambar-6.
- Angkat sedikit keyboard dari sisi dekat layar LCD – Gambar-7, lalu geser sampai kabel keyboard terlihat.
- Kendorkan retainer konektor, lalu cabut kabel dengan hati-hati, kemudian pindahkan keyboard.
Gambar-8
|
Gambar-9
|
- Membuka Cover-atas.
- Lepaskan kabel tombol ON/OFF, dan lepaskan kabel Touchpad, dan buka 1-sekrup – Gambar-8.
- Pisahkan cover-atas dari casing-bawah dengan hati-hati.
- Bentuk Cover-atas setelah terlepas dari casing-bawah seperti – Gambar-9.
Gambar-10
|
Gambar-11
|
- Melepas Motherboard.
- Lihat Gambar-10. Jika perlu (mengganti), lepas batery CMOS.
- Untuk melepas Motherboard perlu mencabut kabel LCD, kabel Fan, kabel Speaker, kabel HDD, kabel USB, dan buka 1-sekrup mainboard.
- Mungkin juga perlu melepas modul Speaker.
- Selanjutnya angkat motherboard dari sisi-kanan dengan hati-hati.
- Jika ingin melepas (membersihkan) modul Pendingin, lepaskan 6-sekrup, 4-buah diantaranya dilengkapi per/pegas – Gambar-11.
- Jika thermal-paste sudah kering/keras, sebaiknya diganti pasta baru.
- Setelah semua pekerjaan selesai, rakit kembali semua bagian dengan urutan kebalikan dari semua langkah di atas, sesuai dengan catatan yang telah dibuat.
hai kak, selamat beraktifitas.. artikelnya menarik kak, bermanfaat sekali. oh iyaa,, saya juga mau kasih tau info menarik nih kak coba deh klik => SERVICE MACBOOK IMAC MAC PRO IPHONE IPAD IPOD DI BANDUNG JAKARTA SURABAYA SEMARANG TANGERANG
Iya Anna, makasih. Ada tambahan : jangan banyak-banyak kasih back link ya. Soalnya itu juga merugikan web saya juga.